激光焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫,激光焊錫是一種非接觸的焊錫,焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán),可根據(jù)不同的工件選擇不同的焊料。松盛光電來(lái)給大家介紹一...

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激光錫焊

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激光錫球焊錫原理及優(yōu)點(diǎn)

激光焊錫機(jī)是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱,激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散,將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式,激光焊錫區(qū)別于傳統(tǒng)的烙鐵焊錫,激光焊錫是一種非接觸的焊錫,焊料包括錫絲、錫膏、錫球、錫環(huán),可根據(jù)不同的工件選擇不同的焊料。松盛光電來(lái)給大家介紹一下激光錫球焊。

激光錫球焊的工作原理

首先,錫球存儲(chǔ)與供給系統(tǒng)會(huì)將微小的錫球有序地輸送至特定的供料位置。隨后,通過(guò)精準(zhǔn)的定位與傳輸機(jī)構(gòu),將錫球放置到焊接頭的噴嘴附近等待焊接操作。

當(dāng)開(kāi)始焊接時(shí),高能量密度的激光束聚焦于錫球之上。激光的能量被錫球快速吸收,由于激光能量高度集中,錫球內(nèi)部的溫度在極短時(shí)間內(nèi)急劇上升,迅速達(dá)到錫的熔點(diǎn)并使其熔化。

與此同時(shí),一股穩(wěn)定且經(jīng)過(guò)凈化處理的氮?dú)鈿饬鞅灰?。氮?dú)庖环矫孀鳛楸Wo(hù)氣體,在錫球熔化及后續(xù)的焊接過(guò)程中,將周圍的空氣隔絕開(kāi)來(lái),有效防止錫在高溫下被氧化,確保焊接點(diǎn)的純凈度和質(zhì)量;另一方面,氮?dú)鈿饬髟趬毫ψ饔孟峦苿?dòng)已經(jīng)熔化的錫,使其按照預(yù)定的方向和軌跡噴射到待焊接的工件表面。在工件表面,熔化的錫迅速冷卻凝固,從而形成牢固、高質(zhì)量的焊接連接點(diǎn)。這種焊接方式借助激光的精確性與高能量特性,以及氮?dú)獾谋Wo(hù)和推動(dòng)作用,實(shí)現(xiàn)了對(duì)微小、精密部件的高效、高精度焊接,在對(duì)焊接質(zhì)量和精度要求苛刻的微電子、軍工電子等領(lǐng)域發(fā)揮著極為重要的作用。

激光錫球焊優(yōu)點(diǎn)有哪些

高精度:激光光斑可達(dá)到微米級(jí)別,能夠?qū)崿F(xiàn)極小尺寸的互連,熔滴大小可小至幾十微米,適用于對(duì)焊接精度要求極高的領(lǐng)域,如微電子、醫(yī)療器械等行業(yè)中的微小精密件焊接。

非接觸式焊接:避免了傳統(tǒng)焊接中因接觸產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力和靜電損傷,有利于細(xì)小、脆弱組件的焊接,同時(shí)也降低了對(duì)元器件本體的熱影響,保護(hù)了敏感元件。

焊接速度快:激光的高能量密度可使焊點(diǎn)在極短時(shí)間內(nèi)達(dá)到熔化狀態(tài),加熱和滴落過(guò)程快速,可在 0.2s 內(nèi)完成,提高了生產(chǎn)效率,有助于提升生產(chǎn)線的產(chǎn)能。

焊接質(zhì)量高:焊點(diǎn)飽滿圓滑、無(wú)飛濺、無(wú)氣孔,焊縫平整、美觀,焊后無(wú)需處理或只需簡(jiǎn)單處理,焊接質(zhì)量穩(wěn)定,良品率高,能夠確保焊點(diǎn)的可靠性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性,減少了焊接缺陷對(duì)產(chǎn)品性能的影響。

溫度控制精準(zhǔn):配備溫度閉環(huán)反饋機(jī)制,可精確控制焊接能量,實(shí)現(xiàn)恒溫焊接,確保焊接過(guò)程的穩(wěn)定性和一致性,優(yōu)化焊接質(zhì)量,特別適用于對(duì)溫度敏感的元器件焊接。

工藝參數(shù)可調(diào):可以根據(jù)不同的焊點(diǎn)類型和需求,靈活設(shè)置工藝參數(shù),如激光功率、焦點(diǎn)位置、焊接時(shí)間等,確保焊接質(zhì)量的一致性和可重復(fù)性,適應(yīng)多種焊接場(chǎng)景和不同規(guī)格的焊件。

錫量控制精確:通過(guò)錫球大小的選擇以及精確的送球機(jī)構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)錫量的恒定控制,保證焊點(diǎn)大小的一致性,滿足不同焊點(diǎn)的焊接需求,對(duì)于微小焊盤及漆包線錫焊等尤為適用。

適應(yīng)狹小空間:細(xì)小的激光束可以替代傳統(tǒng)的烙鐵頭,在空間受限的環(huán)境中進(jìn)行精確焊接,為微型化電子組件的制造提供了可能,滿足電子產(chǎn)品不斷向小型化、高密度集成化發(fā)展的趨勢(shì)。

環(huán)境友好:焊接過(guò)程中無(wú)需使用助焊劑,不會(huì)產(chǎn)生助焊劑揮發(fā)物等污染物,最大限度地保證了電子器件的使用壽命,也減少了對(duì)環(huán)境的影響,符合綠色制造的發(fā)展趨勢(shì)。

易于集成自動(dòng)化:可與自動(dòng)化系統(tǒng)如 CCD 定位系統(tǒng)等配合,滿足流水線大批量生產(chǎn)的需求,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化的焊接生產(chǎn)線,提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性,降低人工成本。


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