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武漢松盛光電

新聞中心

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  • 淺談激光錫焊焊錫時(shí)容易忽略的問題

    隨著中國市場勞動力成本的提升以及技能型人才的稀缺,對傳統(tǒng)錫焊領(lǐng)域人工需求慢慢轉(zhuǎn)化為機(jī)械化作業(yè)需求,激光錫焊將突破傳統(tǒng)工藝,引領(lǐng)風(fēng)騷。從目前客戶焊樣的情況看,激光錫焊普及也是大勢所趨。很多工廠為了追求品質(zhì)和質(zhì)量,還是選擇激光作為主要生產(chǎn)。 激光焊接的發(fā)展形勢將根據(jù)市場需求和波動形成結(jié)果,那么激光焊接有...

    發(fā)布日期: 2022-11-29

  • 激光錫焊焊接時(shí)錫不流動怎么辦?

    隨著自動化設(shè)備的普及,越來越多的自動化產(chǎn)品進(jìn)入企業(yè)一線。自動焊錫系統(tǒng),顧名思義,是一種自動焊接設(shè)備系統(tǒng),比傳統(tǒng)的手工烙鐵焊接更有優(yōu)勢。 自動焊接系統(tǒng)的核心部分是焊接系統(tǒng),主要利用后臺的激光錫焊軟件設(shè)置功能來完成焊接操作。不僅提高了焊接效率,而且提高了焊接質(zhì)量,焊點(diǎn)更飽滿,不會溢出,得到了廣泛應(yīng)用。那...

    發(fā)布日期: 2022-11-28

  • 光斑光束分析儀產(chǎn)品需求問答

    據(jù)我司開發(fā)人員介紹,奧萊光電光束質(zhì)量分析儀的裝置是一體化設(shè)計(jì),配套衰減方案設(shè)計(jì),支持實(shí)時(shí)曝光及增益調(diào)節(jié)。適用半導(dǎo)體激光器,固體激光器,光纖激光器,超快激光器,激光測距等領(lǐng)域。目前已作為成熟產(chǎn)品在市場推廣,性價(jià)比很高,得到大量客戶認(rèn)同?,F(xiàn)公司研發(fā)部可根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行模塊化定制。 通過近半年的市場反...

    發(fā)布日期: 2022-11-25

  • 激光錫焊工藝應(yīng)用于光通訊模塊組件封裝

    近年來,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工智能等應(yīng)用市場快速發(fā)展,將要來臨的無人駕駛應(yīng)用市場,給數(shù)據(jù)流量帶來了爆炸性增長,數(shù)據(jù)中心互聯(lián)逐漸發(fā)展成為光通信的研究熱點(diǎn),其中自然也就包括了光模塊的封裝焊接。 光模塊是光通信的核心器件。在光纖通信中,光模塊的作用非常重要。主要完成光電轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換,將傳輸...

    發(fā)布日期: 2022-11-24

  • 激光錫焊在電子電路焊接中的應(yīng)用

    隨著科技發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到晶振元件,絕大多數(shù)的焊接需要在300℃以下完成。 現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級封裝(IC封裝)和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接,完成器件的封裝與卡片的組...

    發(fā)布日期: 2022-11-22

  • 激光錫焊溫控技術(shù)保護(hù)被焊電子品

    光器件的發(fā)展依然推動著各行各業(yè)的發(fā)展,例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo),切割,焊接,除銹等等??v觀各大廠商的推出的以上高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備,我們發(fā)現(xiàn),除了打標(biāo),切割,焊接,除銹等這類應(yīng)用以外,還有一種新穎的應(yīng)用方式:激光錫焊 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問題 眾所周知,激光錫焊的發(fā)展至今沒幾年,...

    發(fā)布日期: 2022-11-21

  • 激光焊接PCB時(shí)灼傷基板如何解決?

    隨著當(dāng)今社會電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,對pcb基板材料提出了新的要求,從而推動了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。在一個(gè)完整的電路板制造過程中,焊接是必不可少的工序。 一般來說,基板就是覆銅板,因?yàn)樗哂袑?dǎo)電、絕緣和支撐三大功能,所以被用作制造PCB的基礎(chǔ)材料。 在基板的焊接中,激光焊接是目前使用最成熟的技術(shù),但最...

    發(fā)布日期: 2022-11-18

  • 激光錫焊系統(tǒng)有助提升電子元器件焊接效率

    電子信息時(shí)代的飛速發(fā)展,電子元器件焊接成為熱饃饃,焊錫行業(yè)在中國市場遍地開花,激光錫焊設(shè)備在中國進(jìn)入了快車道,在各大電子工廠都能有它們的身影。激光錫焊系統(tǒng)可以完全代替了您的雙手,也可以通過激光錫焊軟件后臺調(diào)整至您想要焊接位置。自動送絲導(dǎo)絲機(jī)構(gòu):激光焊接時(shí)根據(jù)程序要求自動將焊絲送絲到激光焦點(diǎn)處,焊絲直...

    發(fā)布日期: 2022-11-17

  • 激光焊錫工藝應(yīng)用于PCB板焊接

    激光焊錫設(shè)備(點(diǎn)錫膏或送錫絲)主要由送錫控制系統(tǒng)、平臺運(yùn)動系統(tǒng)、閉環(huán)溫度控制系統(tǒng)、高速高溫計(jì)測控系統(tǒng)、機(jī)體及支撐結(jié)構(gòu)、監(jiān)測及校正系統(tǒng)、激光輸出控制及工業(yè)控制系統(tǒng)、底座及滑軌等重要機(jī)械部分組成。它是一種焊接設(shè)備,已經(jīng)成為工廠,實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。主要用于非金屬的焊接,比如現(xiàn)在消費(fèi)電子中PCB電路板的焊接。...

    發(fā)布日期: 2022-11-16

  • 3C行業(yè)激光錫焊的應(yīng)用與解決方案

    百度百科給出的解釋3C產(chǎn)業(yè)指的是:結(jié)合電腦、通訊、和消費(fèi)性電子三大科技產(chǎn)品整合應(yīng)用的資訊家電產(chǎn)業(yè)。 3C產(chǎn)業(yè)所涵蓋的范圍相當(dāng)廣大,電腦方面包括筆記型電腦,各種電腦硬體及各項(xiàng)周邊設(shè)備等,通訊方面則包括無線通訊設(shè)備、用戶終端設(shè)備、交換設(shè)備、傳輸設(shè)備,近年則以行動電話及電信產(chǎn)業(yè)為主軸,消費(fèi)性電子包括數(shù)位相...

    發(fā)布日期: 2022-11-15

  • 電路板上焊錫清洗的方法

    無論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候,都會在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣,要清理干凈這些焊渣才不會影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升,清理焊渣的方法五花八門,今天奧萊小編就來介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

    發(fā)布日期: 2022-11-14

  • 激光錫焊在PCB通孔焊盤的應(yīng)用

    規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 通孔焊盤的定義 PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義...

    發(fā)布日期: 2022-11-11