隨著當(dāng)今社會(huì)電子技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，對(duì)pcb基板材料提出了新的要求，從而推動(dòng)了覆銅板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。在一個(gè)完整的電路板制造過(guò)程中，焊接是必不可少的工序。 一般來(lái)說(shuō)，基板就是覆銅板，因?yàn)樗哂袑?dǎo)電、絕緣和支撐三大功能，所以被用作制造PCB的基礎(chǔ)材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技術(shù)，但最...

無(wú)論是生產(chǎn)亦或是拆換的時(shí)候，都會(huì)在電路板上殘留一些焊錫留下的焊渣，要清理干凈這些焊渣才不會(huì)影響電路板的使用。隨著科技發(fā)展與技術(shù)人員的提升，清理焊渣的方法五花八門(mén)，今天奧萊小編就來(lái)介紹其中的兩種吧。 電路板上焊錫清洗的方法分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊...

規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 通孔焊盤(pán)的定義 PCB板通孔焊盤(pán)的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義...

咱們廢話不啰嗦，直接開(kāi)始正文。 激光錫焊技術(shù)應(yīng)用難點(diǎn) 1)對(duì)于精密細(xì)微錫焊，工件定位裝夾困難，焊樣及量產(chǎn)存在難度; 2)激光的能量高度集中易造成錫膏的飛濺; 3)對(duì)于軟線材類(lèi)，裝夾定位一致性不好，焊樣飽滿度及外觀差異性大; 4)精密錫焊往往有送絲填充錫料的要求，0.15 mm線徑以下的錫絲自動(dòng)送絲困...

眾所周知，在激光錫焊領(lǐng)域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也會(huì)有所差異。下面奧萊光電將詳細(xì)的說(shuō)明在不同材質(zhì)的焊盤(pán)下選擇更為合適的激光焊料的方法。 激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為 半導(dǎo)體光源(915nm...

振鏡一個(gè)振鏡頭是由 XY 軸振鏡電機(jī)、XY 軸伺服驅(qū)動(dòng)板、振鏡安裝體、外殼等部件組成。電腦控制器提供的信號(hào)通過(guò)驅(qū)動(dòng)放大電路驅(qū)動(dòng)光學(xué)掃描頭， 從而在X-Y平面控制激光束的偏轉(zhuǎn)。 振鏡的基本工作原理 振鏡系統(tǒng)實(shí)際上是由伺服控制板與擺動(dòng)電機(jī)組成的高精度伺服控制系統(tǒng)，當(dāng)輸入一個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)時(shí)，擺動(dòng)電機(jī)就會(huì)按一定...

激光焊接按照錫料狀態(tài)分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊設(shè)備的激光光源主要為半導(dǎo)體光源(915nm)。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應(yīng)，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見(jiàn)的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見(jiàn)原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時(shí)有很多點(diǎn)都出現(xiàn)了虛焊故障，多數(shù)原因是因?yàn)楹稿a本身質(zhì)量不好引起的。 2、焊錫熔點(diǎn)比較低，強(qiáng)度不大 由于焊錫熔點(diǎn)低...

眾所周知，IGBT芯片也被稱(chēng)作絕緣柵雙極型晶體管，是一種被廣泛應(yīng)用的功率半導(dǎo)體，像我們?nèi)粘Ｉ钪惺褂玫募译?、出行搭乘的汽?chē)、飛機(jī)、高鐵等，其中都有IGBT芯片的身影，它也被稱(chēng)為是電力電子行業(yè)的CPU。 而IGBT芯片最主要的作用還是體現(xiàn)在新能源領(lǐng)域中，它是新能源汽車(chē)必不可少的組成部分，這么一個(gè)小小的...

激光是一個(gè)非常有效的工具，用于連接薄板，薄膜，熱塑性塑料和織物。其最大特點(diǎn)是迅速將可精確調(diào)控的能量準(zhǔn)確的傳遞到所需加熱的點(diǎn)位。激光輸出覆蓋一系列波長(zhǎng)。不同波長(zhǎng)的激光與塑料的相互作用各不相同。激光焊接工藝還受到塑料類(lèi)型、顏色、厚度和添加劑的影響而變化。 因?yàn)榧す獾牟ㄩL(zhǎng)決定了其在塑料中能量傳遞和吸收的形...

連接兩個(gè)注塑成型的塑料部件可以通過(guò)化學(xué)、熱效應(yīng)或機(jī)械技術(shù)來(lái)完成，具體采用哪種方法，取決于產(chǎn)品的后期應(yīng)用和對(duì)視覺(jué)美觀度的不同需求。然而，在惡劣或敏感條件下連接塑料部件是巨大的挑戰(zhàn)。比如對(duì)于小型的電子外殼，塑料部件需要被精確、可靠、穩(wěn)定地連接在一起，且沒(méi)有任何化學(xué)、熱效應(yīng)或機(jī)械應(yīng)力作用到周?chē)牟牧稀?激...

光器件的發(fā)展推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展，例如更高質(zhì)量的激光打標(biāo)、切割、焊接、除銹等等?？v觀各大廠商推出的高端激光器件甚至高端激光成套激光設(shè)備，我們不難發(fā)現(xiàn)，除了打標(biāo)、切割、焊接、除銹等這類(lèi)應(yīng)用以外，還有一種新穎的應(yīng)用方式：激光錫焊。 激光錫焊的發(fā)展及其所面臨的問(wèn)題 眾所周知，激光錫焊的發(fā)展至今沒(méi)幾年，技術(shù)...