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武漢松盛光電

行業(yè)動(dòng)態(tài)

您所在的位置: 首頁(yè) > 新聞中心 > 行業(yè)動(dòng)態(tài)( Page 13 )

  • 激光塑料焊接在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用及工藝參數(shù)設(shè)置

    在精密塑料電子工業(yè)制造領(lǐng)域,激光塑料焊接是一項(xiàng)重要的創(chuàng)新技術(shù),在材料連接和組裝過(guò)程中展現(xiàn)出獨(dú)特的應(yīng)用特點(diǎn)。本期奧萊小編將分享激光塑料焊接技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用特點(diǎn)。 1. 精細(xì)微小連接:激光塑料焊接可以實(shí)現(xiàn)微小零件的精準(zhǔn)的連接,適用于電子器件中微小部件的組裝和連接,為電子產(chǎn)品的小型化和集成化提供了...

    發(fā)布日期: 2024-03-26

  • 激光焊錫工藝在電子裝聯(lián)行業(yè)的應(yīng)用

    焊接技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中一直發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。近年來(lái),備受關(guān)注的激光錫焊已成為焊接技術(shù)領(lǐng)域的一股新力量。今天,奧萊光電將深入了解激光錫焊的工藝原理、方法和參數(shù)設(shè)置,并探索其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景。 激光錫焊的工藝原理 激光錫焊的工藝原理主要是利用激光作為加熱光源,通過(guò)傳輸光纖與激光焊接頭的配合,將...

    發(fā)布日期: 2024-03-19

  • 激光錫膏焊接工藝在手機(jī)天線加工上的應(yīng)用

    如今,在越來(lái)越多的工業(yè)應(yīng)用中,激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來(lái),隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn),傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機(jī)器取代,包括精密電子零件和手機(jī)內(nèi)部的天線,采用錫膏激光焊接工藝。 3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣,包括筆記本電腦、臺(tái)式電腦等...

    發(fā)布日期: 2024-03-12

  • 矩形光斑激光錫焊工藝應(yīng)用FFC排線加工

    工藝背景 隨著微電子領(lǐng)域板級(jí)/系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用更加成熟,用于移動(dòng)部件與主板之間、PCBA與PCBA之間等作數(shù)據(jù)傳輸線纜的器件軟排線Flexible Flat Cable(FFC)應(yīng)用更加廣泛。其加工柔性良好,可以任意選擇導(dǎo)線數(shù)目及間距,使聯(lián)線更加方便,能夠大幅減少產(chǎn)品體積,降低生產(chǎn)成本,提升生產(chǎn)效率,...

    發(fā)布日期: 2024-03-05

  • 激光錫焊已成為3C電子自動(dòng)化生產(chǎn)中的重要組成部分

    激光錫焊是激光精密焊接中的一種焊接工藝,由于錫的熔點(diǎn)較低,通常在230℃左右會(huì)熔化成液態(tài)。高溫下具有極強(qiáng)的可塑性,而低溫凝固后可以充分滲透、緊密貼合,適合作為不同材料之間的鏈接介質(zhì)和填充材料。 特別是現(xiàn)代在3C電子工業(yè)生產(chǎn)中,芯片級(jí)封裝和板卡級(jí)組裝均需頻繁采用錫基合金填充進(jìn)行焊接,所以有著“錫連萬(wàn)物...

    發(fā)布日期: 2024-01-12

  • 激光塑料焊接技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用

    隨著社會(huì)的飛速發(fā)展,人們對(duì)汽車(chē)節(jié)能減排和安全性的要求越來(lái)越高,汽車(chē)生產(chǎn)廠商都在尋求汽車(chē)輕量化的制造工藝,改變傳統(tǒng)零部件封裝工藝等。激光塑料焊接工藝應(yīng)運(yùn)而生,下面奧萊光電小編就來(lái)簡(jiǎn)單分享塑料激光焊接技術(shù)在汽車(chē)制造領(lǐng)域的應(yīng)用。 汽車(chē)上的一件塑料成品可能由多種材料或部件制成,要將各部件結(jié)合起來(lái),可使用機(jī)械...

    發(fā)布日期: 2024-01-03

  • 激光焊錫工藝在5G通訊和光模塊加工的應(yīng)用

    隨著5G通信技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)高質(zhì)量光模塊的需求也與日俱增。在5G通訊和光模塊加工中,需要將各種不同的材料連接在一起,如光纖連接器、光芯片、濾波器等,激光焊錫技術(shù)優(yōu)勢(shì)能夠滿足多種材料的焊接需求。 首先,來(lái)看一下激光焊錫技術(shù)在光模塊焊接中的應(yīng)用。激光焊錫機(jī)作為一種高精度焊接設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)光模塊內(nèi)部的...

    發(fā)布日期: 2023-12-22

  • 激光焊錫技術(shù)在精密電子加工領(lǐng)域的應(yīng)用

    社會(huì)的快速發(fā)展讓如今的電子數(shù)碼產(chǎn)品愈發(fā)成熟。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品零部件加工都大概率涉及錫焊工藝,從PCB板的主要部件到晶振元件,大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前,錫基合金填充金屬用于電子行業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)組裝,以完成設(shè)備的封裝和卡片組裝。例如,在倒裝芯片過(guò)程中,錫膏直接將芯片連...

    發(fā)布日期: 2023-12-08

  • 半導(dǎo)體激光器在激光錫焊塑料焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

    半導(dǎo)體激光器常用工作物質(zhì)有砷化鎵、硫化鎘等,激勵(lì)方式有電注入、電子束激勵(lì)和光抽運(yùn)三種方式。 半導(dǎo)體激光器主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、效率高、能耗低,以電注入式半導(dǎo)體激光器為例,半導(dǎo)體材料中通常會(huì)添加GaAS(砷化鎵)、InAS(砷化銦)、Insb(銻化銦)等材料制作成半導(dǎo)體面結(jié)型二極管,當(dāng)對(duì)二極管注入足夠大的...

    發(fā)布日期: 2023-11-22

  • 預(yù)計(jì)未來(lái)幾年激光焊錫行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈

    目前市場(chǎng)絕大部分焊錫還是采用手工焊錫和自動(dòng)烙鐵錫焊機(jī),統(tǒng)稱(chēng)為烙鐵接觸焊,目前烙鐵接觸焊是一個(gè)比較成熟的焊接工藝。但烙鐵焊有很多自身的缺陷,比如:需要頻繁更換烙鐵頭,發(fā)熱芯,每次更換后還要進(jìn)行位置重新定位。因?yàn)槔予F需要接觸才能焊接很多精密復(fù)雜的焊點(diǎn)。對(duì)于特定的產(chǎn)品比如漆包線焊接,烙鐵無(wú)法滿足。針對(duì)以上...

    發(fā)布日期: 2023-10-20

  • 激光焊接塑料工藝在毫米波雷達(dá)上的應(yīng)用

    首先,讓我們來(lái)了解一下毫米波雷達(dá)的基本原理。毫米波雷達(dá)是工作在毫米波波段(millimeter wave)探測(cè)的雷達(dá)。通常毫米波是指30~300GHz頻域(波長(zhǎng)為1~10mm)的。毫米波的波長(zhǎng)介于微波和厘米波之間,因此毫米波雷達(dá)兼有微波雷達(dá)和光電雷達(dá)的一些優(yōu)點(diǎn)。毫米波雷達(dá)是一種利用毫米波段的電磁波進(jìn)...

    發(fā)布日期: 2023-10-13

  • 大功率半導(dǎo)體激光器的幾種散熱方法

    半導(dǎo)體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和器件量產(chǎn)化能力的提高,現(xiàn)在能夠應(yīng)用到更多的領(lǐng)域中。半導(dǎo)體激光器是主要使用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)一種的激光器,因?yàn)槲镔|(zhì)結(jié)構(gòu)的不同,產(chǎn)生的激光也會(huì)不同。半導(dǎo)體激光器的特點(diǎn)包括小型化、低功耗、高效率、易集成、可調(diào)諧等。此外,它的頻偏和線寬...

    發(fā)布日期: 2023-09-27