激光錫焊工藝因?yàn)槠浜附有Ч?,焊接速度快,焊接良品高,成為很多客戶的選擇。很多傳統(tǒng)焊接工藝的廠商,都對先進(jìn)的激光錫焊技術(shù)躍躍欲試。 激光焊錫機(jī)是焊錫領(lǐng)域的新產(chǎn)品,其由激光焊錫主機(jī)、工裝夾具、觀察系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多個(gè)配件和系統(tǒng)組成,很多用戶在了解后都對激光焊錫設(shè)備感興趣,但在深入詢問和多家對比后,就不...

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激光錫焊機(jī)多少錢一臺(tái)?如何挑選?

激光錫焊工藝因?yàn)槠浜附有Ч茫附铀俣瓤?,焊接良品高,成為很多客戶的選擇。很多傳統(tǒng)焊接工藝的廠商,都對先進(jìn)的激光錫焊技術(shù)躍躍欲試。

激光焊錫機(jī)是焊錫領(lǐng)域的新產(chǎn)品,其由激光焊錫主機(jī)、工裝夾具、觀察系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)等多個(gè)配件和系統(tǒng)組成,很多用戶在了解后都對激光焊錫設(shè)備感興趣,但在深入詢問和多家對比后,就不知道怎么選和不想購買了。盛松光電來給大家介紹一下激光錫焊設(shè)備購買時(shí)候的注意事項(xiàng),來了解一下吧。

全自動(dòng)激光焊錫機(jī)價(jià)格為什么差異那么大?

首先,我們需要了解激光焊錫機(jī)的結(jié)構(gòu),就上文提到的那幾部分,而市場上大部分的激光焊錫機(jī)結(jié)構(gòu)是基本相同的,所以激光焊錫機(jī)價(jià)格的差異主要就體現(xiàn)在組裝激光焊錫機(jī)的配件上。以激光焊錫機(jī)激光發(fā)射器舉例,激光發(fā)射器按產(chǎn)地分可分為為國產(chǎn)的和進(jìn)口的,按功率分則分的更多,進(jìn)口和國產(chǎn)的在價(jià)格、穩(wěn)定性等都存在一定差距,而不同功率,就又是不同價(jià)位,在選擇激光焊錫機(jī)是可根據(jù)你的用途和預(yù)算進(jìn)行選擇。同樣的都道理其他配件也是如此。

其次,是焊錫機(jī)廠家的原因,因每個(gè)廠家的激光焊錫機(jī)研發(fā)能力和選用配件方面都有所差距,所以生產(chǎn)出來的全自動(dòng)激光焊錫機(jī)的價(jià)格也就有所不同。

全自動(dòng)激光焊錫機(jī)價(jià)格為什么那么貴?

激光焊錫工藝還處于發(fā)展階段,激光焊錫機(jī)更是屬于高科技產(chǎn)品,制造一臺(tái)激光焊錫機(jī)的投入本身就相比自動(dòng)焊錫機(jī)要大。其次,就是全自動(dòng)焊錫機(jī)本身優(yōu)勢所帶來的身價(jià)。

1、全自動(dòng)激光焊錫機(jī)在日常使用過程中,沒有耗材的消耗,減少了使用過程中投入。

2、全自動(dòng)激光焊錫機(jī)焊使用激光束,對焊錫產(chǎn)品以熱輻射的防水進(jìn)行局部加熱,錫精度高,熱形象區(qū)域小,更適合現(xiàn)代焊錫工藝發(fā)展的趨勢。

3、焊錫過程中全程和焊錫產(chǎn)品無直接接觸,避免了焊錫過程中靜電的釋放,對產(chǎn)品無任何擠壓。

4、智能化水平高,可根據(jù)用戶需求專門定制。

激光錫焊設(shè)備具體的價(jià)格參考

經(jīng)濟(jì)型:價(jià)格一般在 3000 元 - 5000 元左右,這類激光焊錫機(jī)功能相對基礎(chǔ),適用于一些對焊接精度和速度要求不高的小型電子元件焊接,比如一些簡單的 PCB 板維修、電子愛好者的手工制作等。

中低端型:價(jià)格通常在 2 萬元 - 5 萬元之間,設(shè)備在精度和功能上有所提升,可能配備簡單的自動(dòng)化控制系統(tǒng)和溫度反饋系統(tǒng),能滿足一般電子制造企業(yè)的常規(guī)焊接需求,可用于焊接一些較為精密的電子元器件,如手機(jī)充電器、小型電路板等。

中高端型:價(jià)格大概在 10 萬元 - 20 萬元左右,此類型的激光焊錫機(jī)往往具有更高的精度、更快的焊接速度以及更完善的自動(dòng)化功能和質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng),適用于對焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率要求較高的電子制造企業(yè),可用于生產(chǎn)高端電子產(chǎn)品,如電腦主板、數(shù)碼相機(jī)等的焊接加工237.

高端型:價(jià)格在 20 萬元以上,甚至更高,這類設(shè)備通常具有超高精度的焊接能力、復(fù)雜的自動(dòng)化控制系統(tǒng)、先進(jìn)的視覺識別和定位系統(tǒng)以及多軸聯(lián)動(dòng)功能,能夠?qū)崿F(xiàn)對微小、精密且復(fù)雜的電子元器件進(jìn)行高速、高質(zhì)量的焊接,主要應(yīng)用于航空航天、軍事、高端醫(yī)療設(shè)備等對產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性要求極高的領(lǐng)域。


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