局部加熱：激光能量高度集中，僅對焊接部位進(jìn)行局部加熱，其他非焊區(qū)域幾乎不承受熱效應(yīng)，可避免對周邊敏感元件、熱敏感元器件以及 PCB 板上的其他元件造成熱損傷，大大減少了熱影響區(qū)。

快速加熱冷卻：激光的高能量密度使得焊接部位能夠在極短時間內(nèi)達(dá)到焊接溫度，加熱和冷卻速度快，有助于細(xì)化焊點(diǎn)金屬組織，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性，同時可有效控制金屬間化合物的過度生長，提升焊點(diǎn)的疲勞壽命。

非接觸焊接：激光束無需與焊接部件直接接觸即可進(jìn)行焊接，不存在接觸焊導(dǎo)致的機(jī)械應(yīng)力和磨損問題，不會對工件表面造成機(jī)械損傷，特別適用于焊接表面精度要求高、易損的元器件，如芯片、光學(xué)元件等。

焊接效率高：激光錫焊的速度相對較快，能夠在短時間內(nèi)完成焊接過程，提高生產(chǎn)效率，尤其適用于大規(guī)模生產(chǎn)和自動化生產(chǎn)線。同時，其虛焊風(fēng)險小，可減少因焊接質(zhì)量問題導(dǎo)致的返工和廢品率，進(jìn)一步提升整體生產(chǎn)效率。

適應(yīng)性強(qiáng)：

材料兼容性好：適用于焊接各種金屬和合金材料，包括銅、鋁、錫、金、銀等及其合金，能夠滿足不同行業(yè)和產(chǎn)品對材料焊接的需求，如電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。

焊接位置靈活：可以在元器件密集的電路上，對烙鐵頭無法進(jìn)入的狹窄部位進(jìn)行焊接，還能在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時變換角度進(jìn)行照射，無需對整個電路板加熱，可適應(yīng)復(fù)雜的焊接結(jié)構(gòu)和空間受限的情況。

無靜電威脅：與一些傳統(tǒng)焊接方法相比，激光錫焊過程中不會產(chǎn)生靜電，避免了靜電對電子元器件的損害，提高了焊接的安全性和可靠性，特別適用于對靜電敏感的元器件焊接.

清潔環(huán)保：激光是一種清潔能源，焊接過程中無耗材，無需使用助焊劑等化學(xué)物質(zhì)，減少了環(huán)境污染和對操作人員健康的危害。同時，也避免了因助焊劑殘留導(dǎo)致的焊接質(zhì)量問題，如虛焊、短路等。

維護(hù)成本低：激光錫焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)相對簡單，需要更換的配件極少，與傳統(tǒng)電烙鐵焊接需定期更換烙鐵頭相比，可削減維護(hù)成本，降低設(shè)備的停機(jī)時間，提高生產(chǎn)的連續(xù)性。

比起傳統(tǒng)的焊接方式，激光焊接憑借著諸多的優(yōu)勢而被廣泛運(yùn)用。也將會有越來越多的廠商會采用這種精準(zhǔn)，快速，環(huán)保的焊接方式。