隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。 目前在電子行業(yè)中,將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存...

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一種高效的錫焊——激光恒溫錫焊

隨著科技發(fā)展,電子、數(shù)碼類產(chǎn)品使用越來越頻繁,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊,大到PCB板主件,小到晶振元件,都離不開需要精密焊接工藝的——錫焊。

目前在電子行業(yè)中,將導(dǎo)線與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種,分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接,這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作,過程復(fù)雜,良率不高,效率不高等缺點。

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后,滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統(tǒng)方法中,HotBar焊接使用的比較常見。

HotBar焊接

HotBar也稱哈巴焊接,其原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上,然后利用熱,將焊錫熔化并連接導(dǎo)線,這個過程是利用脈沖電流流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時所產(chǎn)生的電熱來加熱,再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達(dá)到焊接的目的。

1.過程復(fù)雜

HotBar焊接過程復(fù)雜:主要步驟有裝夾,分線,熱壓。每半小時需要用銅刷清潔一次焊頭,用刷子清掃一次焊接底座。

2.各種不良現(xiàn)象較高

導(dǎo)線與PCB板用HotBar焊接時,經(jīng)常出現(xiàn)壓壞板子、燒點等現(xiàn)象,導(dǎo)致良率降低,常見不良有錫少、錯位、短路和錫珠。

想要提高焊接效率和良率,我們推薦一種新型錫焊方式,可以利用直接半導(dǎo)體水冷激光器配以視覺單聚焦激光焊接頭來進(jìn)行錫焊。

3U直接半導(dǎo)體水冷激光器圖片

奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索,自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨立式加工。


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