武漢松盛光電科技有限公司取得一項(xiàng)名為 “一種控溫激光裝置” 的專利,授權(quán)公告號 CN222243154U,申請日期為 2024 年 1 月。以下是該專利的具體介紹: 裝置構(gòu)成 殼體:設(shè)有一容置腔,容置腔側(cè)壁處設(shè)有配合部。 電路板組件:包括多個(gè)沿上下向間隔排布的板體和對應(yīng)板體間隔設(shè)置的至少一個(gè)雙排針,...
" />武漢松盛光電科技有限公司取得一項(xiàng)名為 “一種控溫激光裝置” 的專利,授權(quán)公告號 CN222243154U,申請日期為 2024 年 1 月。以下是該專利的具體介紹:
裝置構(gòu)成
殼體:設(shè)有一容置腔,容置腔側(cè)壁處設(shè)有配合部。
電路板組件:包括多個(gè)沿上下向間隔排布的板體和對應(yīng)板體間隔設(shè)置的至少一個(gè)雙排針,板體和雙排針位于容置腔內(nèi),各雙排針用以電連接相鄰的各板體。該組件還設(shè)有紅外測溫模塊和反饋驅(qū)動(dòng)模塊,紅外測溫模塊的部分設(shè)于一板體處,反饋驅(qū)動(dòng)模塊的部分設(shè)于與之相鄰的另一板體處。
第一連接件:設(shè)于容置腔內(nèi),包括板體安裝部和側(cè)壁安裝部,板體安裝部分別連接固定各板體,側(cè)壁安裝部用以和配合部連接。
核心功能
該裝置的核心功能是其紅外測溫模塊和反饋驅(qū)動(dòng)模塊的集成,紅外測溫模塊能夠在激光焊接期間實(shí)時(shí)探測溫度變化,而反饋驅(qū)動(dòng)模塊則負(fù)責(zé)將溫度信息回傳,進(jìn)而調(diào)整激光發(fā)射的參數(shù)。這種閉環(huán)控制機(jī)制確保了焊接過程中溫度的穩(wěn)定性,大大降低了因溫度過高或過低而導(dǎo)致的焊接缺陷。傳統(tǒng)焊接方法往往依賴操作人員的經(jīng)驗(yàn)判斷,松盛光電的新裝置則通過技術(shù)手段提升了焊接質(zhì)量,減少了人為因素的干擾。
技術(shù)優(yōu)勢和創(chuàng)新點(diǎn)
實(shí)時(shí)溫度探測與反饋:通過紅外測溫模塊能夠在激光焊接期間實(shí)時(shí)探測溫度變化,反饋驅(qū)動(dòng)模塊則負(fù)責(zé)將溫度信息回傳至激光驅(qū)動(dòng)處,進(jìn)而調(diào)整激光發(fā)射的參數(shù),形成閉環(huán)控制機(jī)制,確保了焊接過程中溫度的穩(wěn)定性,大大降低了因溫度過高或過低而導(dǎo)致的焊接缺陷,提升了焊接質(zhì)量和精度。
電路板組件便于擴(kuò)展升級:多個(gè)板體沿上下方向間隔排列并通過雙排針電連接的設(shè)計(jì),使得電路板組件結(jié)構(gòu)緊湊,同時(shí)便于多種功能的擴(kuò)展與升級,可根據(jù)不同的應(yīng)用需求靈活添加或修改功能模塊。
應(yīng)用前景
激光焊接領(lǐng)域:該裝置可顯著提升激光焊接的精確性和安全性,在汽車、電子設(shè)備制造等對焊接精度要求較高的領(lǐng)域,能夠有效提升焊接接頭的質(zhì)量,避免因溫度偏差導(dǎo)致的缺陷,進(jìn)而提高產(chǎn)品的整體質(zhì)量。
推動(dòng)行業(yè)發(fā)展:隨著制造業(yè)向數(shù)字化、智能化迅速發(fā)展,對高精度和智能設(shè)備的需求日益增加,該控溫激光裝置的創(chuàng)新設(shè)計(jì)可幫助降低企業(yè)生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)值,有望引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)革新,成為促進(jìn)生產(chǎn)效率提升、減少能耗的重要工具,推動(dòng)激光焊接技術(shù)朝著更加智能化和自動(dòng)化的方向發(fā)展。
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。