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MiniLED激光專用系統(tǒng)

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MiniLED激光巨量焊接系統(tǒng)參數(shù)/圖片/應用/價格

產(chǎn)品圖片:

MiniLED激光巨量焊接系統(tǒng)產(chǎn)品實物圖片

 

1.1 簡介

MiniLED激光巨量焊接系統(tǒng)

MiniLED激光巨量焊接系統(tǒng)
LWS-MLP1000C80F200IMPY-T

此款焊接頭為精密光纖(λ=915nm)焊接頭,準直和聚焦鏡片為多片式組合,外加DOE鏡片,使聚焦光斑變?yōu)殚L條形,可滿足焊接窄長條位置,比如MiniLED。優(yōu)化的機械設計和精密的調(diào)整機構(gòu),完全的密封性能,恒定的溫度控制,配合水冷和同軸吹氣,激光焊接頭可以在較高功率下持續(xù)穩(wěn)定的工作,此款產(chǎn)品兼容同軸成像。

1.2 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特點

l 準直模組:完成光纖準直功能,標準的QBH接口,多片準直鏡片,將入射的激光準直為平行光。同時配備水冷功能。

l DOE組件:將高斯激光轉(zhuǎn)換為長條激光。

l 聚焦模組:多片聚焦鏡片,長焦距。同時配備水冷功能。

l 保護鏡片模組:采用抽屜式結(jié)構(gòu),更換鏡片快速,簡單。

l 同軸吹氣模組:中間同軸吹氣。

l 同軸測溫儀模組:形成溫度控制反饋系統(tǒng),保證焊接恒溫狀態(tài)。

l 同軸監(jiān)控模組:數(shù)字相機CCD,實時監(jiān)控產(chǎn)品位置

1.3 產(chǎn)品技術參數(shù)

參數(shù)名稱 指標 說明
最大激光功率 500W
激光波長 915nm
準直焦距 80mm
聚焦焦距 200mm
準直和聚焦有效通光孔徑 30mm
光斑大小1(可選一) 1mmx30mm
光斑大小2(可選二) 10mmx60mm
激光器接口 QBH
其它 水冷接口
重量 <1.5kg

巨量焊接整形技術開發(fā):波長976nm,準直80聚焦210,通光38毫米,最終光斑尺寸30*1mm,60*10mm

本廠承接有特殊要求的激光錫焊,激光塑料焊,激光焊接加工產(chǎn)品;并可為用戶設計定制化方案及打樣。


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